[发明专利]一种同轴封装光器件的散热结构在审
| 申请号： | 201811427587.9 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN109471228A | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 胡强鹏;陈序光;陈志强;张军 | 申请（专利权）人： | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙) 44341 | 代理人： | 何婷 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种同轴封装光器件的散热结构，所述散热结构包括管壳、导热垫以及光器件，所述管壳包括上管壳和下管壳，其中所述上管壳和所述下管壳分别设置有用于与所述光器件外壁相耦合的凹槽；所述导热垫设置在所述上管壳的凹槽和下管壳的凹槽，两者与所述光器件外壁相耦合的区间上。光器件与管壳之间的耦合面积更大、散热能力更强，而且组装过程更简便。进一步的，采用散热圈设置在光器件与导热垫之间，能够提高光器件的散热面积，提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 光器件 散热结构 导热垫 管壳 上管 下管 同轴封装 相耦合 外壁 散热能力 散热效率 组装过程 耦合 散热圈 散热 | ||
【主权项】：
1.一种同轴封装光器件的散热结构，其特征在于，包括：管壳、导热垫(21)以及光器件(22)，所述管壳包括上管壳(20)和下管壳(23)，其中，所述上管壳(20)和所述下管壳(23)分别设置有用于与所述光器件(22)外壁相耦合的凹槽；所述导热垫(21)设置在所述上管壳(20)的凹槽和下管壳(23)的凹槽，两者与所述光器件(22)外壁相耦合的区间上。
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