[发明专利]一种晶片电阻的制作方法在审
| 申请号： | 201811423027.6 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN109545487A | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 黄正信;刘复强;魏效振 | 申请（专利权）人： | 丽智电子(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/02 | 分类号： | H01C17/02;H01C17/065;H01C17/28 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林;俞翠华 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶片电阻的制作方法，包括：在片状陶瓷基板的背面印刷制作背面电极层，在片状陶瓷基板的正面印刷制作正面电极层、阻体层和玻璃保护层；对阻体层进行切割调阻；在经过切割调阻后的阻体层表面以及玻璃保护层的表面制作树脂保护层；在树脂保护层表面上制作字码；将经过前述步骤之后的片状陶瓷基板折成条状半成品；在条状半成品上制作侧面电极层；将经过上一步骤的条状半成品折成粒状半成品；在粒状半成品的两端头制作端电极层，完成晶片电阻的制作。本发明的整个制作过程中，采用无铅环保材料和无铅化环保工艺，保证了整个晶片电阻产品达到完全无铅的要求，符合节约、环保的主题，同时也满足了客户应用端对无铅环保型厚膜晶片电阻的应用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 制作 条状半成品 片状陶瓷 阻体 玻璃保护层 粒状半成品 树脂保护层 片电阻 电阻 基板 种晶 切割 背面电极层 客户应用端 无铅环保型 正面电极层 侧面电极 端电极层 厚膜晶片 环保工艺 晶片电阻 完成晶片 无铅环保 应用需求 正面印刷 制作过程 基板折 无铅化 无铅 字码 背面 印刷 节约 环保 保证 | ||
【主权项】：
1.一种晶片电阻的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)在片状陶瓷基板的背面印刷制作背面电极层，在片状陶瓷基板的正面顺次印刷制作正面电极层、阻体层和玻璃保护层；(2)对所述阻体层进行切割调阻；(3)在经过切割调阻后的阻体层表面以及玻璃保护层的表面制作树脂保护层；(4)在所述树脂保护层表面上制作字码；(5)将经过步骤(4)之后的片状陶瓷基板折成条状半成品；(6)在所述条状半成品上制作侧面电极层；(7)将经过步骤(6)的条状半成品折成粒状半成品；(8)在所述粒状半成品上未设置电极层的两端头制作端电极层，完成晶片电阻的制作。
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