[发明专利]一种晶片电阻的制作方法

权利要求书

1.一种晶片电阻的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)在片状陶瓷基板的背面印刷制作背面电极层，在片状陶瓷基板的正面顺次印刷制作正面电极层、阻体层和玻璃保护层；

(2)对所述阻体层进行切割调阻；

(3)在经过切割调阻后的阻体层表面以及玻璃保护层的表面制作树脂保护层；

(4)在所述树脂保护层表面上制作字码；

(5)将经过步骤(4)之后的片状陶瓷基板折成条状半成品；

(6)在所述条状半成品上制作侧面电极层；

(7)将经过步骤(6)的条状半成品折成粒状半成品；

(8)在所述粒状半成品上未设置电极层的两端头制作端电极层，完成晶片电阻的制作。

2.根据权利要求1所述的一种晶片电阻的制作方法，其特征在于：所述步骤(1)具体包括以下子步骤：

(1.1)将片状陶瓷基板固定在印刷机的平台上；

(1.2)将电极材料分别印刷于所述片状陶瓷基板的正面和背面，将阻体材料和玻璃保护材料顺次印刷于位于所述陶瓷基板正面的电极材料之上；

(1.3)将印刷有电极材料、阻体材料和玻璃保护材料的片状陶瓷基板拿出放入烧结炉装置中，设定烧结时间和温度，对所述电极材料、阻体材料和玻璃保护材料进行固化，形成带有背面电极层、正面电极层、阻体层和玻璃保护层的半成品产品。

3.根据权利要求1或2所述的一种晶片电阻的制作方法，其特征在于：所述步骤(2)具体为：

将经过步骤(1)后的带有背面电极层、正面电极层、阻体层和玻璃保护层的半成品产品放入镭射激光调阻机中，按照设定的产品规格和精度要求对所述阻体层进行精度修正，形成半成品产品。

4.根据权利要求1所述的一种晶片电阻的制作方法，其特征在于：所述步骤(3)具体包括以下子步骤：

(3.1)将经过步骤(2)后的半成品产品固定在印刷机的平台上；

(3.2)将树脂保护材料印刷于所述经过切割的阻体层和玻璃保护层上；

(3.3)将经过步骤(3.2)后的半成品产品拿出放入干燥炉装置中，设定干燥时间和温度对所述树脂保护材料进行干燥，形成树脂保护层。

5.根据权利要求1所述的一种晶片电阻的制作方法，其特征在于：所述步骤(4)具体包括以下子步骤：

(4.1)将经过步骤(3)后的半成品产品固定在印刷机的平台上；

(4.2)将字码材料印刷于所述树脂保护层表面上；

(4.3)将经过步骤(4.2)后的半成品产品拿出放入烧结炉装置中，设定烧结时和温度对字码材料进行固化，形成字码。

6.根据权利要求1所述的一种晶片电阻的制作方法，其特征在于：所述步骤(5)具体为：沿片状陶瓷基板上的各折条线将经过步骤(4)后的片状半成品产品放入折条治具中，依序折成条状半成品。

7.根据权利要求1所述的一种晶片电阻的制作方法，其特征在于：所述步骤(6)具体包括以下子步骤：

(6.1)将所述条状半成品固定到真镀治具后放置于真镀机内；

(6.2)设定真镀机的真镀时间和电流，对所述条状半成品的侧面进行真空溅镀镍铬合金材料，连接导通所述背面电极层和正面电极层，从而形成侧面电极层。

8.根据权利要求1所述的一种晶片电阻的制作方法，其特征在于：所述步骤(7)具体为：沿所述条状半成品上的每条折粒线将经过步骤(1)～(6)后的条状半成品依序折成粒状半成品。

9.根据权利要求1所述的一种晶片电阻的制作方法，其特征在于：所述步骤(8)具体为：使用电镀机在所述粒状半成品上未设置电极层的两端头电镀金属镍，再在金属镍的表面电镀金属锡，形成端电极层，完成晶片电阻的制作。

10.根据权利要求1所述的一种晶片电阻的制作方法，其特征在于：所述晶片电阻的制作方法还包括步骤(9)，所述步骤(9)具体为：使用阻值检测包装机对所述晶片电阻进行性能检测及包装。