[发明专利]一种Sn-Ni-石墨烯/氟化石墨烯复合镀层的制备工艺

摘要

本发明涉及一种Sn‑Ni‑石墨烯/氟化石墨烯复合镀层的制备工艺，包括以下步骤：先将天然石墨/氟化石墨与碳酸铵球磨60h，得到的石墨烯产品制成水溶液；再将石墨烯水溶液与基础镀液混合后超声1h，调节溶液pH值为8～10，机械搅拌1h，得到镀层Sn‑Ni‑石墨烯复合镀液；然后将经预处理的铜片作为阴极，阴极电流密度为0.3～5A/dm2，施镀温度30～60℃，时间10min，电镀过程中用磁力搅拌器以恒定速度对镀液进行搅拌，电镀完成后在去离子水中清洗试样，并冷风吹干；本发明有效提高了Sn‑Ni镀层的耐蚀性和耐磨性，采用的石墨烯/氟化石墨烯具有一定的亲水性，不需要加入分散剂，便能较好的分散在镀液中。

主权项

1.一种Sn‑Ni‑石墨烯/氟化石墨烯复合镀层的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：1)配制电镀Sn‑Ni‑石墨烯/氟化石墨复合镀层的电镀液先将天然石墨/氟化石墨与碳酸铵球磨60h，得到的石墨烯/氟化石墨烯制成水溶液；再将石墨烯/氟化石墨烯的水溶液与基础镀液混合后超声1h，调节溶液pH值为8～10，机械搅拌1h，得到镀层Sn‑Ni‑石墨烯复合镀液；其中，基础镀液为由焦磷酸盐、锡盐、镍盐、辅助络合剂、糖精钠配制成的电镀锡镍的基础镀液，该基础镀液中，P2O74‑的摩尔浓度和Sn2+与Ni2+的总摩尔浓度的比值为4:5～4:1，Sn2+和Ni2+的摩尔浓度比为1:10～12:5，Sn2+和Ni2+的总摩尔浓度0.1～0.6moL/L，辅助络合剂的质量体积浓度为5～50g/L，糖精钠的质量体积浓度为0.1～5g/L；2)基体与处理将铜片依次经过除油、酸洗、抛光和活化步骤的预处理；3)复合电镀将经预处理的铜片作为阴极，阴极电流密度为0.3～5A/dm2，施镀温度30～60℃，时间10min，电镀过程中用磁力搅拌器以恒定速度对镀液进行搅拌，电镀完成后在去离子水中清洗试样，并冷风吹干，即得Sn‑Ni‑石墨烯/氟化石墨烯复合镀层。