[发明专利]一种线路镀铜层的动态补偿方法在审
申请号: | 201811408555.4 | 申请日: | 2018-11-23 |
公开(公告)号: | CN109348639A | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
发明(设计)人: | 张伟连 | 申请(专利权)人: | 开平依利安达电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/06 | 分类号: | H05K3/06;H05K1/02 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 陈均钦 |
地址: | 529235 广东省江门*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种线路镀铜层的动态补偿方法,通过对印刷线路板中稀疏线路区的独立位线的线宽进行动态补偿,使蚀刻后独立线与密集线的完成线宽大小一致,从而提升线路的一致性,满足设计传输信号及阻抗信号的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 动态补偿 镀铜层 蚀刻 印刷线路板 传输信号 阻抗信号 独立线 密集线 线路区 位线 线宽 稀疏 | ||
【主权项】:
1.一种线路镀铜层的动态补偿方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤S1、获取待蚀刻线路板的底铜厚度,为各条线路分别设定初始补偿量;步骤S2、在初始补偿量的基础上,根据所处区域的线路密集程度,设定不同的动态补偿量;步骤S3、根据相应的动态补偿量对独立位线进行动态补偿。
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