[发明专利]一种多层PCB板叠放方法有效

专利信息
申请号: 201811401642.7 申请日: 2018-11-22
公开(公告)号: CN109451679B 公开(公告)日: 2021-03-05
发明(设计)人: 贺周;张亮;杨灿辉;罗新权 申请(专利权)人: 奥士康科技股份有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 代理人: 徐新
地址: 413000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明提供一种多层PCB板叠放方法,包括步骤:接收叠放指令,并根据叠放指令进行PCB板堆叠;获取焊盘标识,并根据焊盘标识对对应PCB板进行焊盘阻流处理,以得到焊盘PCB;获取铜皮标识,并根据铜皮标识对对应PCB板进行铜皮阻流处理,以得到铜皮PCB;分别对焊盘PCB和铜皮PCB进行阻流检测,并当判断到焊盘PCB或铜皮PCB的阻流检测不合格时,对对应PCB板进行提示标记;在相邻PCB板之间放置导热板,并对堆叠的PCB板进行压合;获取编码信息,并根据编码信息对PCB板进行编码标记。本发明通过对PCB板进行焊盘阻流处理或铜皮阻流处理的设计,方便了各个层板之间的区分,防止了由于错误区分导致的加工错误,提高了多层PCB板的质量,防止了由于不易区分导致的生产效率的降低。
搜索关键词: 一种 多层 pcb 叠放 方法
【主权项】:
1.一种多层PCB板叠放方法,其特征在于,包括:接收叠放指令,并根据所述叠放指令中存储的数量标识进行PCB板的堆叠;获取所述堆叠指令中存储的焊盘标识,并根据所述焊盘标识对对应所述PCB板进行焊盘阻流处理,以得到焊盘PCB;获取所述堆叠指令中存储的铜皮标识,并根据所述铜皮标识对对应所述PCB板进行铜皮阻流处理,以得到铜皮PCB;分别对所述焊盘PCB和所述铜皮PCB进行阻流检测,并当判断到所述焊盘PCB或所述铜皮PCB的阻流检测不合格时,对对应所述PCB板进行提示标记;在相邻所述PCB板之间放置导热板,并对堆叠的所述PCB板进行压合;获取所述堆叠指令中存储的编码信息,并根据所述编码信息对所述PCB板进行编码标记。
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