[发明专利]摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备有效
| 申请号： | 201811385606.6 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN111200700B | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 陈达;刘孟彬 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人： | 高静;李丽 |
| 地址： | 315800 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备，摄像组件的封装方法包括：提供感光芯片，具有焊垫；在感光芯片上贴装滤光片；提供承载基板，在承载基板上临时键合功能元件和感光芯片，功能元件具有焊垫，且感光芯片的焊垫背向承载基板，功能元件的焊垫面向承载基板；形成封装层，覆盖承载基板、感光芯片和功能元件，并露出滤光片；形成封装层后，去除承载基板；去除承载基板后，在封装层远离滤光片的一侧形成再布线结构，电连接感光芯片的焊垫以及功能元件的焊垫。本发明提高镜头模组使用性能，且减小镜头模组总厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像 组件 及其 封装 方法 镜头 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
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