[发明专利]一种导热相呈分形结构的高导热体系设计与制备方法有效
| 申请号： | 201811383670.0 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN111195723B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 郭宏;谢忠南;张习敏 | 申请（专利权）人： | 有研工程技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/12 | 分类号： | B22F1/12;B22F1/18;C22C26/00;C23C16/26;C22C1/05 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘徐红 |
| 地址： | 101407 北京市怀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导热相呈分形结构的高导热体系设计与制备方法，属于高性能电子封装材料领域。该体系由高导热导热相和高导热基体构成，高导热导热相由具有分形结构的导热相单元组成。首先将一级导热相材料、二级导热相材料和高温粘结剂混合均匀，得到具有第一层分形结构的导热相；再将得到的分形结构物理气相沉积、化学气相沉积或原位生长三级导热相材料，得到具有第二层分形结构的导热相；加压致密化。该体系具有高导热、低膨胀的特点；多组具有分形结构的导热相在三维空间延伸，形成具有高通量、多维度的导热通道，实现高导热体系超高导热的特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 相呈分形 结构 体系 设计 制备 方法 | ||
【主权项】：
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