[发明专利]一体型弹簧针有效
| 申请号： | 201811382354.1 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN110581085B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 朴商亮 | 申请（专利权）人： | 朴商亮 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;H01R13/24 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙昌浩;李盛泉 |
| 地址： | 韩国忠清*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一体型弹簧针，包括：套管部，以C字截面形状弯曲形成；上侧弹性部，从该套管部的一侧面沿着内周面向上端开口部由一个螺旋方向较长地延伸；上部探针部，向套管部的上端开口部内部可上下往复移动地，在上侧弹性部的自由端以圆筒形状成型；下侧弹性部，从套管部的一侧面沿着内周面向下端开口部由另一螺旋方向较长地延伸；及下部探针部，在套管部的下端开口部内部可上下往复移动地，在下侧弹性部的自由端以圆筒形状成型，并且，本发明的C字截面形状的套管部的内周面与上部探针部的外周面分隔配置。 | ||
| 搜索关键词： | 体型 弹簧 | ||
【主权项】：
1.一种一体型弹簧针，其特征在于，包括：/n套管部(100)，以C字截面形状弯曲形成；/n上侧弹性部(200)，从所述套管部(100)的一侧面沿着内周面向上端开口部由一个螺旋方向较长地延伸；/n上部探针部(300)，向所述套管部(100)的上端开口部内部可上下往复移动地，在所述上侧弹性部(200)的自由端以圆筒形状成型；/n下侧弹性部(400)，从所述套管部(100)的一侧面沿着内周面向下端开口部由螺旋方向较长地延伸；及/n下部探针部(500)，在所述套管部(100)的下端开口部内部可上下往复移动地，在所述下侧弹性部(400)的自由端以圆筒形状成型。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于朴商亮，未经朴商亮许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811382354.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种设备前端模块及其运行方法
- 下一篇：用于捕获半导体制造设备的粉末的装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
