[发明专利]封装材料与模组结构在审
| 申请号： | 201811381473.5 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN110931583A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 关旻宗;王文献;王思淋;周文贤;李文贵;林福铭;黄崇杰 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L31/048 | 分类号： | H01L31/048 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 孙梵 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 模组结构包括：覆板；背板，与覆板相对设置；太阳能电池，位于覆板与背板之间；第一封装膜，位于太阳能电池与覆板之间；以及第二封装膜，位于太阳能电池与背板之间，其中第一封装膜与第二封装膜包括封装材料，且封装材料包括：树脂以及荧光分子，其中荧光分子包括键结荧光基团的多面体倍半硅氧烷低聚物。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 材料 模组 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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