[发明专利]一种适用于微波组件的柔性压接装置及方法有效

专利信息
申请号: 201811379204.5 申请日: 2018-11-19
公开(公告)号: CN109600930B 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 唐统帅;宋涛;蒋德怀;高倩;王丽菊;刘德喜;史磊 申请(专利权)人: 北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;H05K3/34
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 范晓毅
地址: 100076 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种适用于微波组件的柔性压接装置,所述柔性压接装置用于焊接微波组件结构(1)和印制板(2),其特征在于:包括支撑板(3)、柔性单元(4)、加热台(5);所述柔性单元(4)安装在支撑板(3)上,柔性单元(4)能够对印制板(2)的不同区域施加相应的压力;所述印制板(2)与所述微波组件结构(1)之间填充焊料,微波组件结构(1)用于承载印制板(2),所述加热台(5)位于微波组件结构(1)的另一侧;所述加热台(5)的位置与微波组件结构(1)的位置保持固定。本发明柔性单元(4)的压力大小可控可调,能够很好的保护需要压接的印制板(2)。
搜索关键词: 一种 适用于 微波 组件 柔性 装置 方法
【主权项】:
1.一种适用于微波组件的柔性压接装置,所述柔性压接装置用于焊接微波组件结构(1)和印制板(2),其特征在于:包括支撑板(3)、柔性单元(4)、加热台(5);所述柔性单元(4)安装在支撑板(3)上,柔性单元(4)能够对印制板(2)的不同区域施加相应的压力;所述印制板(2)与所述微波组件结构(1)之间填充焊料,微波组件结构(1)用于承载印制板(2),所述加热台(5)位于微波组件结构(1)的另一侧;所述加热台(5)的位置与微波组件结构(1)的位置保持固定。
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