[发明专利]一种适用于微波组件的柔性压接装置及方法有效
申请号: | 201811379204.5 | 申请日: | 2018-11-19 |
公开(公告)号: | CN109600930B | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 唐统帅;宋涛;蒋德怀;高倩;王丽菊;刘德喜;史磊 | 申请(专利权)人: | 北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30;H05K3/34 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 范晓毅 |
地址: | 100076 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种适用于微波组件的柔性压接装置,所述柔性压接装置用于焊接微波组件结构(1)和印制板(2),其特征在于:包括支撑板(3)、柔性单元(4)、加热台(5);所述柔性单元(4)安装在支撑板(3)上,柔性单元(4)能够对印制板(2)的不同区域施加相应的压力;所述印制板(2)与所述微波组件结构(1)之间填充焊料,微波组件结构(1)用于承载印制板(2),所述加热台(5)位于微波组件结构(1)的另一侧;所述加热台(5)的位置与微波组件结构(1)的位置保持固定。本发明柔性单元(4)的压力大小可控可调,能够很好的保护需要压接的印制板(2)。 | ||
搜索关键词: | 一种 适用于 微波 组件 柔性 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种适用于微波组件的柔性压接装置,所述柔性压接装置用于焊接微波组件结构(1)和印制板(2),其特征在于:包括支撑板(3)、柔性单元(4)、加热台(5);所述柔性单元(4)安装在支撑板(3)上,柔性单元(4)能够对印制板(2)的不同区域施加相应的压力;所述印制板(2)与所述微波组件结构(1)之间填充焊料,微波组件结构(1)用于承载印制板(2),所述加热台(5)位于微波组件结构(1)的另一侧;所述加热台(5)的位置与微波组件结构(1)的位置保持固定。
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