[发明专利]一种衬底材料固定装置及固定方法在审
| 申请号： | 201811375862.7 | 申请日： | 2018-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN109616439A | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 王经纬;王丛;刘铭;巩锋;高达;周立庆 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L31/18 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 田卫平 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种衬底材料固定装置及固定方法，涉及薄膜外延工艺技术领域，该固定装置包含金属托，所述金属托中心设置有一圆环状的第一金属台阶，所述衬底材料呈正圆形，所述第一金属台阶用于放置所述衬底材料。本发明方法包含，将金属托及衬底材料放入手操箱中，待操作；将衬底材料放到金属托的第一金属台阶上，获得待封口状态的衬底固定装置；将金属压圈放到待封口状态的衬底固定装置的第二金属台阶上，获得封口状态的衬底固定装置；将封口状态的衬底固定装置装入到分子外延设备中，待用。采用本发明方法在相同设备条件下、同样的工艺条件，可使得碲镉汞材料的组分、厚度标准差均提高一个数量级。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底材料 封口 衬底固定装置 金属台阶 金属托 固定装置 工艺技术领域 碲镉汞材料 薄膜外延 工艺条件 厚度标准 金属压圈 设备条件 外延设备 中心设置 圆环状 箱中 装入 | ||
【主权项】：
1.一种衬底材料固定装置，其特征在于，该固定装置包含金属托，所述金属托中心设置有一圆环状的第一金属台阶，所述衬底材料呈圆形，所述第一金属台阶用于放置所述衬底材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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