[发明专利]溅射设备及其操作方法有效
| 申请号： | 201811368019.6 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN109852940B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 金东一;罗基桓;金承赫 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/54 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 赵南;张青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种溅射设备和操作溅射设备的方法，溅射设备包括具有设置在其内表面上的挡板的溅射室。处理控制器控制在溅射室中执行的溅射处理，使得沉积模式和在沉积层上形成覆盖层的粘合模式彼此交替地执行，并且粘合模式的粘合时间与累积溅射量成比例地增加。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 设备 及其 操作方法 | ||
【主权项】：
1.一种溅射设备，包括：溅射室，其具有设置在其内表面上的挡板；以及处理控制器，其控制在所述溅射室中执行的溅射处理，使得沉积模式和用于在沉积层上形成覆盖层的粘合模式彼此交替地执行，并且所述粘合模式的粘合时间与累积溅射量成比例地增加。
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