[发明专利]引线框架电镀铜层的方法有效
| 申请号： | 201811365762.6 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN109468670B | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 刘国强;徐卉军 | 申请（专利权）人： | 中山品高电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/18 | 分类号： | C25D5/18;C25D3/38;C25D7/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 黄菲 |
| 地址： | 528400 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种引线框架电镀铜层的方法，该方法包括以下步骤：对引线框架基材进行前处理；采用双向脉冲电流，对经过前处理的所述引线框架基材进行电镀，得铜层；对所述铜层进行后处理，即得；所述双向脉冲电流的工艺参数包括：正向脉冲电流密度10ASD～15ASD，脉宽为0.5ms～50ms；反向脉冲电流密度为‑40ASD～‑30ASD，脉宽为0.1ms～10ms。本发明所述方法可以有效提高电镀铜层与封胶的粘接强度。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 镀铜 方法 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架电镀铜层的方法，其特征在于，包括以下步骤：对引线框架基材进行前处理；采用双向脉冲电流，对经过前处理的所述引线框架基材进行电镀，得铜层；对所述铜层进行后处理，即得；所述双向脉冲电流的工艺参数包括：正向脉冲电流密度10ASD～15ASD，脉宽为0.5ms～50ms；反向脉冲电流密度为‑40ASD～‑30ASD，脉宽为0.1ms～10ms。
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