[发明专利]硅通孔检测电路及其检测方法、集成电路在审
申请号: | 201811333520.9 | 申请日: | 2018-11-09 |
公开(公告)号: | CN111175630A | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 林祐贤;吕翼君;杨正杰 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R31/52;G01R1/30 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 袁礼君;阚梓瑄 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本公开是关于一种硅通孔检测电路及其检测方法、集成电路,该硅通孔检测电路包括第一检测模块和第二检测模块,第一检测模块,包括:第一比较单元、第一输入单元和第一开关单元,第一输入单元用于在第一时钟信号控制下将输入信号传输至所述第一比较单元的第一输入端;第一开关单元用于在第一检测控制信号控制下将第一节点的信号传输至所述第一比较单元的第二输入端,所述第一节点连接于硅通孔的第一端;第二检测模块,包括:第二输入单元和第二开关单元,第二输入单元用于在第二时钟信号控制下将所述输入信号传输至第二节点;第二开关单元用于在第二检测控制信号控制下将第二节点的信号传输至硅通孔的第二端。 | ||
搜索关键词: | 硅通孔 检测 电路 及其 方法 集成电路 | ||
【主权项】:
暂无信息
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