[发明专利]一种墨盒加工方法及改进墨盒在审
| 申请号： | 201811333290.6 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN109291647A | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 赵晨海 | 申请（专利权）人： | 北海绩迅电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/175 | 分类号： | B41J2/175 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 536000 广西壮族自治*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了墨盒加工方法，将原控制电路板撕开并清除原控制电路板上的锡点处的胶层，将热熔胶膜粘贴于原控制电路板上，保证热熔胶膜避开需与新控制电路板的锡点焊接的锡点，并撕下热熔胶膜的覆盖层。在原控制电路板上设置锡膏后将新控制电路板的锡点与对应位置的的锡膏焊接连通，将新控制电路板粘贴在墨盒本体上；新控制电路板内写入改进墨盒的墨量数据。改进墨盒，包括：墨盒本体以及原控制电路板；新控制电路板，新控制电路板包括电路板本体、锡点以及芯片；电路板本体粘贴在原控制电路板上；原控制电路板上设有锡膏，锡膏与新控制电路板上对应位置处的锡点一一对应连通。本发明的改进墨盒装入打印机后，打印机能获取改进墨盒的墨量。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 控制电路板 原控制 墨盒 锡点 锡膏 热熔胶膜 粘贴 电路板本体 改进 墨盒本体 焊接 连通 墨盒装入打印机 墨量数据 覆盖层 位置处 打印机 胶层 墨量 撕下 加工 写入 避开 芯片 保证 | ||
【主权项】：
1.一种墨盒加工方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：将原控制电路板从墨盒本体上撕开；S2：清除原控制电路板上的锡点处的胶层，使得原控制电路板上的需与新控制电路板的锡点焊接的锡点处裸露；S3：将热熔胶膜粘贴于原控制电路板靠近墨盒本体的端面上，保证热熔胶膜避开需与新控制电路板的锡点焊接的锡点，并撕下热熔胶膜远离原控制电路板的端面上的覆盖层；S4：在原控制电路板上需与新控制电路板的锡点焊接的锡点处设置锡膏；S5：将新控制电路板的锡点与原控制电路板上对应位置的锡点处的锡膏焊接，使前述两者连通；S6：将新控制电路板靠近墨盒本体的端面粘贴在墨盒本体上，得到改进墨盒；所述新控制电路板内写入改进墨盒的墨量数据。
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