[发明专利]一种墨盒加工方法及改进墨盒在审
| 申请号: | 201811333290.6 | 申请日: | 2018-11-09 |
| 公开(公告)号: | CN109291647A | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
| 发明(设计)人: | 赵晨海 | 申请(专利权)人: | 北海绩迅电子科技有限公司 |
| 主分类号: | B41J2/175 | 分类号: | B41J2/175 |
| 代理公司: | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人: | 郭桂峰 |
| 地址: | 536000 广西壮族自治*** | 国省代码: | 广西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电路板 控制电路板 原控制 墨盒 锡点 锡膏 热熔胶膜 粘贴 电路板本体 改进 墨盒本体 焊接 连通 墨盒装入打印机 墨量数据 覆盖层 位置处 打印机 胶层 墨量 撕下 加工 写入 避开 芯片 保证 | ||
本发明公开了墨盒加工方法,将原控制电路板撕开并清除原控制电路板上的锡点处的胶层,将热熔胶膜粘贴于原控制电路板上,保证热熔胶膜避开需与新控制电路板的锡点焊接的锡点,并撕下热熔胶膜的覆盖层。在原控制电路板上设置锡膏后将新控制电路板的锡点与对应位置的的锡膏焊接连通,将新控制电路板粘贴在墨盒本体上;新控制电路板内写入改进墨盒的墨量数据。改进墨盒,包括:墨盒本体以及原控制电路板;新控制电路板,新控制电路板包括电路板本体、锡点以及芯片;电路板本体粘贴在原控制电路板上;原控制电路板上设有锡膏,锡膏与新控制电路板上对应位置处的锡点一一对应连通。本发明的改进墨盒装入打印机后,打印机能获取改进墨盒的墨量。
技术领域
本发明涉及墨盒再利用技术领域,尤其涉及一种墨盒加工方法及改进墨盒。
背景技术
墨盒是打印机输出功能的实现者,其被动接受指令进行工作,它的质量问题对打印机主板及打印机程序不会有任何影响。但是废弃的墨盒对环境污染很大,主要有三方面,不易降解的塑料壳体造成白色污染、有色墨水造成的水体污染以及黑色和有色粉体造成的空气颗粒污染。
针对废弃墨盒对环境的污染,2008年全国首个再生耗材地方标准《喷墨打印机用再制造墨盒技术规范》在上海实行,通过废弃墨盒再利用方式打印降低使用者的打印成本、节约资金和节约能源。
废弃墨盒包括墨盒本体以及设置于墨盒本体上的原控制电路板,由于回收的废弃墨盒若对其原控制电路板不做处理,当对废弃墨盒内注墨得到新的墨盒进行使用时,打印机无法通过原控制电路板获取到当前注墨后的墨盒内的实际墨量,对使用者造成困扰。
发明内容
本发明的目的是提供一种墨盒加工方法及改进墨盒,打印机能够获取改进墨盒的墨量。
本发明提供的技术方案如下:
一种墨盒加工方法,包括如下步骤:S1:将原控制电路板从墨盒本体上撕开;S2:清除原控制电路板上的锡点处的胶层,使得原控制电路板上的需与新控制电路板的锡点焊接的锡点处裸露;S3:将热熔胶膜粘贴于原控制电路板靠近墨盒本体的端面上,保证热熔胶膜避开需与新控制电路板的锡点焊接的锡点,并撕下热熔胶膜远离原控制电路板的端面上的覆盖层;S4:在原控制电路板上需与新控制电路板的锡点焊接的锡点处设置锡膏;S5:将新控制电路板的锡点与原控制电路板上对应位置的锡点处的锡膏焊接,使前述两者连通;S6:将新控制电路板靠近墨盒本体的端面粘贴在墨盒本体上,得到改进墨盒;所述新控制电路板内写入改进墨盒的墨量数据。
上述方法中,将新控制电路板焊接在原控制电路板上,且新控制电路板位于原控制电路板与墨盒本体之间,使得最终得到的改进墨盒的外观更加美观、整齐,新控制电路板代替原控制电路板的功能,当改进墨盒放置于打印机内时,打印机通过读取新控制电路板上的数据运行,而新控制电路板上记载有改进墨盒的墨量数据,该墨量数据可以供打印机读出。
优选地,所述步骤S2与S3之间还包括步骤S21:将原控制电路板上的锡点擦干净。
由于清除膜层时可能会留下灰烬残留,将其擦干净避免该锡点处与新控制电路板的连接不良,提高改进墨盒的质量。
优选地,采用酒精将原控制电路板上的锡点擦净。
由于酒精具有挥发性,当酒精擦拭锡点后能够快速蒸发,相对于使用水擦拭锡点,酒精擦拭锡点的效果更好,干燥更快,有助于提高加工效率,缩短加工时间。
优选地,所述步骤S2具体为:清除原控制电路板上的需与新控制电路板的锡点焊接的锡点处的胶层,使得原控制电路板上的需与新控制电路板的锡点焊接的锡点处裸露。
只清除需与新控制电路板的锡点焊接的锡点处的胶层而不将所有锡点处的胶层均去除,能够在不影响新控制电路板与原控制电路板之间的连接的前提下缩短加工时间,进一步提高加工效率。
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