[发明专利]一种墨盒加工方法及改进墨盒

权利要求书

1.一种墨盒加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：将原控制电路板从墨盒本体上撕开；

S2：清除原控制电路板上的锡点处的胶层，使得原控制电路板上的需与新控制电路板的锡点焊接的锡点处裸露；

S3：将热熔胶膜粘贴于原控制电路板靠近墨盒本体的端面上，保证热熔胶膜避开需与新控制电路板的锡点焊接的锡点，并撕下热熔胶膜远离原控制电路板的端面上的覆盖层；

S4：在原控制电路板上需与新控制电路板的锡点焊接的锡点处设置锡膏；

S5：将新控制电路板的锡点与原控制电路板上对应位置的锡点处的锡膏焊接，使前述两者连通；

S6：将新控制电路板靠近墨盒本体的端面粘贴在墨盒本体上，得到改进墨盒；

所述新控制电路板内写入改进墨盒的墨量数据。

2.根据权利要求1所述的墨盒加工方法，其特征在于：

所述步骤S2与S3之间还包括步骤S21：将原控制电路板上的锡点擦干净。

3.根据权利要求2所述的墨盒加工方法，其特征在于：

采用酒精将原控制电路板上的锡点擦净。

4.根据权利要求1所述的墨盒加工方法，其特征在于：

所述步骤S2具体为：清除原控制电路板上的需与新控制电路板的锡点焊接的锡点处的胶层，使得原控制电路板上的需与新控制电路板的锡点焊接的锡点处裸露。

5.根据权利要求1所述的墨盒加工方法，其特征在于：

所述步骤S3具体包括如下步骤：

S31：将原控制电路板远离墨盒本体的端面放置于铜板上，所述铜板具有预设温度，所述预设温度为200～250℃；

S32：将热熔胶膜放置于原控制电路板靠近墨盒本体的端面上，保证热熔胶膜避开需与新控制电路板的锡点焊接的锡点；

S33：用滚柱在热熔胶膜上来回滚动，将热熔胶膜压紧在原控制电路板靠近墨盒本体的端面上，并撕下热熔胶膜远离原控制电路板的端面上的覆盖层。

6.根据权利要求1所述的墨盒加工方法，其特征在于：

所述步骤S4具体包括如下步骤：

S41：将刮锡板放置在原控制电路板靠近墨盒本体的端面上，刮锡板上开有点锡孔，所述点锡孔的位置与原控制电路板上需与新控制电路板的锡点焊接的锡点的位置一一对应；

S42：用粘有锡膏的刀片来回刮所述刮锡板，使得原控制电路板上需与新控制电路板的锡点焊接的锡点处设有锡膏。

7.根据权利要求1所述的墨盒加工方法，其特征在于：

所述步骤S5具体为：将新控制电路板的锡点与原控制电路板上对应位置的锡点处的锡膏焊接，使前述两者连通，新控制电路板通过热熔胶膜粘贴在原控制电路板上。

和/或

所述步骤S6具体为：将新控制电路板靠近墨盒本体的端面通过热熔胶膜粘贴在墨盒本体上，得到改进墨盒。

8.根据权利要求1所述的墨盒加工方法，其特征在于：

所述步骤S6之后还包括步骤S7，所述步骤S7具体为：对改进墨盒采用打印机进行认机检测，若认机则认为正常，若不认机则将该改进墨盒返修。

9.一种改进墨盒，采用权利要求1的墨盒加工方法制得，其特征在于，包括：

墨盒本体以及原控制电路板；

新控制电路板，所述新控制电路板包括电路板本体、设置在电路板本体上的锡点以及用于储存与处理数据的芯片，所述芯片设置于所述电路板本体上；

所述电路板本体的靠近原控制电路板的端面通过热熔胶膜粘贴在所述原控制电路板靠近墨盒本体的端面上，所述热熔胶膜避开原控制电路板上需与新控制电路板的锡点焊接的锡点，所述电路板本体的远离原控制电路板的端面粘贴在所述墨盒本体的第一侧壁上；

所述原控制电路板的未被所述热熔胶膜挡住的锡点处设有锡膏，所述锡膏与新控制电路板上对应位置处的锡点一一对应连通。

10.根据权利要求9所述的改进墨盒，其特征在于：

所述芯片位于电路板本体与原控制电路板之间。