[发明专利]力-热作用下表征TATB基PBX内应力的方法有效

专利信息
申请号: 201811319457.3 申请日: 2018-11-07
公开(公告)号: CN109470577B 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 徐尧;刘晨;肖盼;戴斌;杨占锋;李丽;李海宁;何荣芳 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院化工材料研究所
主分类号: G01N3/18 分类号: G01N3/18;G01N3/06;G01N23/046;G01N23/207;G01N23/2251;G01N23/202
代理公司: 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 代理人: 刘兴亮
地址: 621000*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了力‑热作用下表征TATB基PBX内应力的方法,包括如下步骤:对PBX进行原位机械应力/热应力加载,利用中子衍射技术获得TATB晶体的晶格点阵参数,获取机械应力、温度与TATB晶格点阵参数的关系;同时,利用内部微结构表征技术获得PBX的细观结构;通过机械应力、温度与TATB晶格点阵参数的关系以及细观结构获得PBX的性能拐点,最终获得热‑力耦合作用下的PBX内部TATB晶体响应行为规律。本发明首次将中子衍射技术引入含能材料研究领域,非侵入式无损观察机械应力/热应力下PBX中TATB晶体衍射峰的位移、宽化、不对称性等点阵参数,为含能材料的宏观性能评估提供基础的参数。
搜索关键词: 作用 表征 tatb pbx 内应力 方法
【主权项】:
1.一种力‑热作用下表征TATB基PBX内应力的方法,其特征在于包括如下步骤:对PBX进行原位机械应力/热应力加载,利用中子衍射技术获得TATB晶体的晶格点阵参数,获取机械应力、温度与TATB晶格点阵参数的关系;同时,利用内部微结构表征技术获得PBX的细观结构;通过机械应力、温度与TATB晶格点阵参数的关系以及细观结构获得PBX的性能拐点,最终获得热‑力耦合作用下的PBX内部TATB晶体响应行为规律。
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