[发明专利]一种工业电子产品的设计方法在审
| 申请号： | 201811318352.6 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN109413856A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 杨亮;刘彤材;刘雪婷;廖德润;沈于新 | 申请（专利权）人： | 苏州华控清源系统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人： | 王利斌 |
| 地址： | 215028 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种工业电子产品的设计方法，包含以下步骤：步骤S1、确定产品的最小尺寸；步骤S2、根据产品的最小尺寸分别进行机械部分设计和PCB部分设计，且机械部分设计和PCB部分设计同时进行；步骤S3、根据机械部分和PCB部分各自的固定孔，分别在同一块亚克力板上打孔得到第一组安装孔和第二组安装孔；步骤S4、机械样品和PCB样品制作完成后，二者分别与亚克力板上对应的第一组安装孔和第二组安装孔进行组装；步骤S5、组装完成后，对整体样品进行打样。本发明的设计方法，在设计过程中将机械部分和PCB部分分别固定在同一亚克力板上，使机械部分设计和PCB部分设计可以同时进行，二者互不影响，缩短了研发周期，降低了研发成本。 | ||
| 搜索关键词： | 安装孔 亚克力板 工业电子 研发 组装 设计过程 样品制作 整体样品 打样 固定孔 打孔 | ||
【主权项】：
1.一种工业电子产品的设计方法，其特征在于，包含以下步骤：步骤S1、确定产品的最小尺寸；步骤S2、根据所述产品的最小尺寸分别进行机械部分设计和PCB部分设计，且所述机械部分设计和所述PCB部分设计同时进行；步骤S3、根据机械部分和PCB部分各自的固定孔，分别在同一块亚克力板上打孔得到第一组安装孔和第二组安装孔；步骤S4、机械样品和PCB样品制作完成后，二者分别与所述亚克力板上对应的第一组安装孔和第二组安装孔进行组装；步骤S5、组装完成后，对整体样品进行打样。
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