[发明专利]基板研磨装置以及研磨方法有效
| 申请号： | 201811317803.4 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN109746826B | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 中西正行;小寺健治 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B41/04;B24B27/00;B24B49/16 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 张丽颖 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的一个目的在于，在用于研磨四边形的基板的基板研磨装置中，提高研磨的均匀性。本申请的一实施方式提供一种用于四边形的基板的基板研磨装置，具有：平台；安装于平台，用于支承基板的基板支承机构；用于安装研磨垫，并且研磨头机构与平台相对的研磨头机构；用于对研磨头机构进行轨道驱动的轨道驱动机构；基板支承机构具有：底板；设于底板的板流路；基板研磨装置，该基板研磨装置与板流路连接，并且基板支承室分别对基板独立地施加铅垂方向的力，施加于基板的铅垂方向的力与基板支承室的内部压力对应。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板研磨装置，该基板研磨装置用于对四边形的基板进行研磨，所述基板研磨装置的特征在于，具有：平台；基板支承机构，所述基板支承机构安装于所述平台，用于支承所述基板；研磨头机构，所述研磨头机构用于安装研磨垫，并且所述研磨头机构与所述平台相对；以及轨道驱动机构，所述轨道驱动机构用于对所述研磨头机构进行轨道驱动，所述基板支承机构具有：底板；板流路，所述板流路设于所述底板；以及多个基板支承室，所述多个基板支承室设置为与所述基板的背面相对，并且所述基板支承室分别与所述板流路连接，所述基板支承室的各自的内部压力与其他基板支承室的内部压力彼此独立。
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