[发明专利]晶圆清洁设备及晶圆生产线在审
| 申请号： | 201811310147.5 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN109107970A | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 舒福璋;史霄 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B3/08;F26B21/00 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 邓超 |
| 地址： | 100000 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆清洁设备及晶圆生产线，涉及晶圆清洁工艺领域。该晶圆清洁设备包括清洁主体、夹持组件、清洁组件及防护组件，夹持组件设有夹持工位，待清洁晶圆放置于夹持工位，且夹持组件用于夹持待清洁晶圆，清洁组件用于清洁待清洁晶圆，清洁主体上开设有清洁槽，夹持组件设置于清洁槽内，防护组件包括防护罩，防护罩活动连接于清洁主体，且防护罩能够沿第一方向运动，以围绕待清洁晶圆，其中，第一方向为清洁槽的槽口的向外方向。晶圆清洁设备及晶圆生产线能够避免待清洁晶圆在清洁过程中被污染，提高清洁效果。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 夹持组件 清洁设备 防护罩 清洁 晶圆生产线 清洁主体 清洁槽 夹持 防护组件 清洁组件 工位 活动连接 清洁工艺 清洁过程 清洁效果 向外方向 槽口 种晶 污染 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆清洁设备，用于清洁待清洁晶圆，其特征在于，所述晶圆清洁设备包括清洁主体、夹持组件、清洁组件及防护组件；所述夹持组件设有夹持工位，所述待清洁晶圆放置于所述夹持工位，且所述夹持组件用于夹持所述待清洁晶圆；所述清洁组件用于清洁所述待清洁晶圆；所述清洁主体上开设有清洁槽，所述夹持组件设置于所述清洁槽内；所述防护组件包括防护罩，所述防护罩活动连接于所述清洁主体，且所述防护罩能够沿第一方向运动，以围绕所述待清洁晶圆，其中，所述第一方向为所述清洁槽的槽口的向外方向。
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