[发明专利]晶圆清洁设备及晶圆生产线

说明书

本发明公开了一种晶圆清洁设备及晶圆生产线，涉及晶圆清洁工艺领域。该晶圆清洁设备包括清洁主体、夹持组件、清洁组件及防护组件，夹持组件设有夹持工位，待清洁晶圆放置于夹持工位，且夹持组件用于夹持待清洁晶圆，清洁组件用于清洁待清洁晶圆，清洁主体上开设有清洁槽，夹持组件设置于清洁槽内，防护组件包括防护罩，防护罩活动连接于清洁主体，且防护罩能够沿第一方向运动，以围绕待清洁晶圆，其中，第一方向为清洁槽的槽口的向外方向。晶圆清洁设备及晶圆生产线能够避免待清洁晶圆在清洁过程中被污染，提高清洁效果。

技术领域

本发明涉及晶圆清洁工艺领域，具体而言，涉及一种晶圆清洁设备及晶圆生产线。

背景技术

随着现代对晶体集成化的要求及半导体制程技术的进步，在一大型集成电路中，往往包含非常微小的电子元件。而在制造过程中，微尘粒子、金属微粒或是油污等污染物，很容易附着在电子元件上，因而造成晶片内电路功能的损坏，例如短路或断路等，而导致整个集成电路成品的失效。因此，晶圆清洗制程为一非常重要的步骤。

在通常的晶圆清洗制程中，湿式清洗制程为常用的一种方法，因其不伤害晶圆表面，且能有效带走污染物，但是，在清洗过程中容易进入杂质，形成二次污染。

有鉴于此，研发设计出一种能够解决上述技术问题的晶圆清洁设备及晶圆生产线显得尤为重要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶圆清洁设备，该晶圆清洁设备能够避免待清洁晶圆在清洁过程中被污染，提高清洁效果。

本发明的另一目的在于提供一种晶圆生产线，该晶圆生产线能够避免待清洁晶圆在清洁过程中被污染，提高清洁效果。

本发明提供一种技术方案：

第一方面，本发明实施例提供了一种晶圆清洁设备，用于清洁待清洁晶圆，所述晶圆清洁设备包括清洁主体、夹持组件、清洁组件及防护组件；所述夹持组件设有夹持工位，所述待清洁晶圆放置于所述夹持工位，且所述夹持组件用于夹持所述待清洁晶圆；所述清洁组件用于清洁所述待清洁晶圆；所述清洁主体上开设有清洁槽，所述夹持组件设置于所述清洁槽内；所述防护组件包括防护罩，所述防护罩活动连接于所述清洁主体，且所述防护罩能够沿第一方向运动，以围绕所述待清洁晶圆，其中，所述第一方向为所述清洁槽的槽口的向外方向。

结合第一方面，在第一方面的第一种实现方式中，所述防护罩套设于所述清洁槽内，且所述防护罩的外壁靠近所述清洁槽的侧壁设置；所述防护组件还包括防护驱动件，所述防护驱动件与所述防护罩连接，且能够带动所述防护罩沿所述第一方向所在的直线运动。

结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的第二种实现方式中，所述防护组件还包括吹气排；所述吹气排设置于所述清洁槽外，且与所述清洁槽的槽口相对应，所述吹气排能够向所述清洁槽吹送洁净空气；所述清洁槽的底壁开设有出气口，所述洁净空气可由所述出气口排出所述清洁槽。

结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的第三种实现方式中，所述清洁组件包括清洁机构和干燥机构；所述清洁机构包括清洁摆臂、清洁驱动件及第一清洁喷嘴，所述清洁驱动件、清洁摆臂及第一清洁喷嘴依次连接，且所述清洁驱动件和所述第一清洁喷嘴分别设置于所述清洁摆臂的两端，所述清洁驱动件能够带动所述清洁摆臂转动，以带动所述第一清洁喷嘴运动至所述清洁槽的槽口，且所述第一清洁喷嘴能够向所述待清洁晶圆喷射清洁药剂；所述干燥机构包括干燥摆臂、干燥驱动件及第一干燥喷嘴，所述干燥驱动件、干燥摆臂及第一干燥喷嘴依次连接，且所述干燥驱动件和所述第一干燥喷嘴分别设置于所述干燥摆臂的两端，所述干燥驱动件能够带动所述干燥摆臂转动，以带动所述第一干燥喷嘴运动至所述清洁槽的槽口，且所述第一干燥喷嘴能够向所述待清洁晶圆喷射干燥气体。