[发明专利]一种以天麻废弃菌材和玉米芯为主要基质袋料栽培平菇的方法在审

专利信息
申请号: 201811295504.5 申请日: 2018-11-01
公开(公告)号: CN109076878A 公开(公告)日: 2018-12-25
发明(设计)人: 冯小飞;陈玉惠;赵宁;赵长林;贾璐;李俊;孙紫宇 申请(专利权)人: 西南林业大学
主分类号: A01G18/00 分类号: A01G18/00;A01G18/20
代理公司: 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 代理人: 张琼
地址: 650233 *** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明公开一种以天麻废弃菌材和玉米芯为主要基质袋料栽培平菇的方法,包括:天麻废弃菌材、玉米芯、麦麸、黄豆粉、石膏粉、KH2PO4和MgSO4。本发明将天麻废弃菌材处理成宽1‑2cm,长2‑5cm左右的小块,添加玉米芯、麦麸、黄豆粉等辅料进行平菇的袋料栽培生产,实现了天麻废弃菌材为主要基质袋料栽培平菇食用菌,且将天麻废弃菌材处理为小块,简化了平菇袋料栽培技术中主要材料的粉碎过程,降低了传统碎屑状材料袋料栽培的成本,同时结合本地区丰富的玉米芯农废资源,合理利用了天麻种植剩余的木材资源,实现了天麻废弃菌材和玉米芯农废资源的再循环利用。
搜索关键词: 天麻 菌材 袋料栽培 玉米芯 废弃 平菇 基质 麦麸 黄豆粉 小块 碎屑状材料 再循环利用 木材资源 天麻种植 石膏粉 食用菌 生产
【主权项】:
1.一种以天麻废弃菌材和玉米芯为主要基质袋料栽培平菇的方法,其特征在于,包括:天麻废弃菌材、玉米芯、麦麸、黄豆粉、石膏粉、KH2PO4和MgSO4。
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