[发明专利]触控膜用高介电强度光学胶及其制备方法在审
申请号: | 201811292424.4 | 申请日: | 2018-11-01 |
公开(公告)号: | CN109439211A | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
发明(设计)人: | 刘泽江 | 申请(专利权)人: | 苏州泛普科技股份有限公司 |
主分类号: | C09J4/06 | 分类号: | C09J4/06;C09J11/06;C09J11/08 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 王健 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明一种触控膜用高介电强度光学胶,所述触控膜用高介电强度光学胶由A组分和B组分按1:1的质量比混合制得;所述A组分由以下重量份组分组成:环氧基封端聚硅氧烷、五甲基五乙烯基环五硅氧烷、UVI‑6992、3,5‑二甲基‑1‑己炔‑3‑醇、有机锡催化剂、有机硅树脂,所述B组分由以下重量份组分组成:环氧基封端聚硅氧烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ‑氨丙基三乙氧基硅烷、1,6‑己二异氰酸酯、邻苯二甲酸二辛酯、4,4’‑二羟基二苯甲酮、二苯基醋酸、有机硅树脂。本发明触控膜用高介电强度光学胶在触控膜全贴合工艺中运用时,能够有效降低电流对触控讯号所造成的干扰,提升触控操作灵敏度。 | ||
搜索关键词: | 触控 高介电 光学胶 环氧基封端 有机硅树脂 聚硅氧烷 重量份 氨丙基三乙氧基硅烷 乙烯基三乙氧基硅烷 邻苯二甲酸二辛酯 二羟基二苯甲酮 醋酸 己二异氰酸酯 有机锡催化剂 触控操作 触控讯号 贴合工艺 乙烯基环 二苯基 二甲基 硅氧烷 灵敏度 五甲基 质量比 制备 | ||
【主权项】:
1.一种触控膜用高介电强度光学胶,其特征在于:所述触控膜用高介电强度光学胶由A组分和B组分按1:1的质量比混合制得;所述A组分由以下重量份组分组成:环氧基封端聚硅氧烷 65~90份,五甲基五乙烯基环五硅氧烷 5~10份,UVI‑6992 2~8份,3,5‑二甲基‑1‑己炔‑3‑醇 1~5份,有机锡催化剂 0.1~2份,有机硅树脂 5~15份;所述B组分由以下重量份组分组成:环氧基封端聚硅氧烷 50~80份,乙烯基三乙氧基硅烷 5~10份,γ‑氨丙基三乙氧基硅烷 2~8份,1,6‑己二异氰酸酯 1~5份,邻苯二甲酸二辛酯 1~5份,4,4’‑二羟基二苯甲酮 0.1~2份,二苯基醋酸 0.1~0.5份,有机硅树脂 15~20份。
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