[发明专利]一种降低P型GaN层电阻率的LED外延结构及其生长方法有效

专利信息
申请号: 201811289199.9 申请日: 2018-10-31
公开(公告)号: CN109449268B 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 徐平 申请(专利权)人: 湘能华磊光电股份有限公司
主分类号: H01L33/32 分类号: H01L33/32;H01L33/12;H01L33/06;H01L33/00
代理公司: 长沙七源专利代理事务所(普通合伙) 43214 代理人: 郑隽;吴婷
地址: 423038 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明提供一种LED外延结构的生长方法,包括高温处理蓝宝石衬底、生长低温缓冲GaN层、生长不掺杂GaN层、生长掺杂Si的N型GaN层、生长多量子阱发光层、生长P型AlGaN层、生长P型GaN层以及退火降温步骤;在生长P型GaN层时,先在900℃的NH3、TMGa环境下进行预处理,然后在NH3、TMGa、H2、Cp2Mg环境下由870℃逐渐升温至1000℃进行生长;该P型GaN层的厚度为50~200nm,所含氮原子与镓原子的摩尔比控制为1400:1,Mg的掺杂浓度为1E19~1E20atoms/cm3。本发明降低了P型GaN层的电阻率,提高晶体质量和空穴浓度,进而提高LED的发光强度。
搜索关键词: 一种 降低 gan 电阻率 led 外延 结构 及其 生长 方法
【主权项】:
1.一种降低P型GaN层电阻率的LED外延结构的生长方法,其特征在于,依次包括高温处理蓝宝石衬底、生长低温缓冲GaN层、生长不掺杂GaN层、生长掺杂Si的N型GaN层、生长多量子阱发光层、生长P型AlGaN层、生长P型GaN层以及退火降温的步骤;其中生长P型GaN层的步骤包括预处理过程和升温生长过程。
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