[发明专利]一种细晶TC4合金增材制造方法在审
| 申请号： | 201811276664.5 | 申请日： | 2018-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN109261963A | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 杨鑫;王婉琳;马文君 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | B22F3/105 | 分类号： | B22F3/105;C22C1/04;C22C14/00;B33Y10/00;B33Y70/00 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 宁文涛 |
| 地址： | 710048*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种细晶TC4合金增材制造方法，首先设计出微桁架结构TC4合金零件，然后采用选区电子束熔覆技术制备TC4零件，直至整个三维零件制造完成，通过控制SEBM成形过程的能量密度，促进微桁架结构TC4合金组织中块体相的形成和分解，进而得到一种更为细小的α+β组织，最终提升了合金的力学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 微桁架结构 细晶 电子束 制造 成形过程 力学性能 三维零件 块体 熔覆 制备 合金 选区 分解 | ||
【主权项】：
1.一种细晶TC4合金增材制造方法，其特征在于，采用选区电子束熔覆技术制备TC4零件：首先，设计TC4合金零件三维结构，将设计的TC4合金零件结构输入计算机中建立三维实体模型，然后对三维立体模型进行分层切片，获取在不同高度上分层的信息；然后设定选区电子束熔覆技术工艺参数，成型设备开始运行直至整个三维零件制造完成。
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