[发明专利]一种具有模量不匹配区域的柔性应变响应材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201811271535.7 申请日: 2018-10-29
公开(公告)号: CN109354877A 公开(公告)日: 2019-02-19
发明(设计)人: 王明;陈艺夫;蔡洁花 申请(专利权)人: 西南大学
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08K3/04;C08K3/36;C08K3/013;C08K7/20;C08L23/00
代理公司: 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 代理人: 赵荣之
地址: 400715*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明涉及一种具有模量不匹配区域的柔性应变响应材料及其制备方法,属于柔性高分子应变敏感材料技术领域,按质量份计,该柔性应变响应材料由如下组分组成:0.2‑10份导电粒子、20‑70份硬质颗粒、30‑80份柔性高分子材料,所述硬质颗粒的粒径为1‑200μm。通过控制硬质颗粒的加入量和粒径大小,可以实现对最终制备的柔性应变响应材料应变灵敏度的调控,使该柔性应变响应材料不但具有良好的力学性能及良好的柔性,还具有优异的应变灵敏度。本发明中柔性应变响应材料制备工艺简单,易操作,且成本低,适合工业化生产。
搜索关键词: 响应材料 硬质颗粒 制备 应变灵敏度 匹配区域 粒径 柔性高分子材料 应变敏感材料 柔性高分子 导电粒子 力学性能 制备工艺 质量份 调控
【主权项】:
1.一种具有模量不匹配区域的柔性应变响应材料,其特征在于,按质量份计,所述柔性应变响应材料由如下组分组成:0.2‑10份导电粒子、20‑70份硬质颗粒、30‑80份柔性高分子材料;所述硬质颗粒的粒径为1‑200μm。
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