[发明专利]分层晶片检测在审

专利信息
申请号: 201811258499.0 申请日: 2018-10-26
公开(公告)号: CN109884078A 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: M·雷根斯布格尔 申请(专利权)人: 康特科技公司
主分类号: G01N21/95 分类号: G01N21/95
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 郑勇
地址: 以色列米格*** 国省代码: 以色列;IL
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摘要: 发明公开了分层晶片检测,提供了用于评估对象的方法,该方法可以包括由第一评估模块评估该对象的区域,以提供与该区域的多个位点相关的第一评估结果;使用第一评估结果的值和第二评估结果的值之间的映射,查找(a)多个位点中不需要由第二评估模块评估的第一位点,和(b)多个位点中需要由第二评估模块评估的第二位点;其中第二评估模块比第一评估模块更可靠;由第二评估模块评估第二位点以提供第二位点的第二评估结果;基于第一位点的第一评估结果和映射来评估第一位点的状态;以及基于第一位点的状态和基于第二位点的第二评估结果提供对该区域的评估。
搜索关键词: 位点 评估结果 评估模块 评估 个位 晶片检测 映射 分层 评估对象 查找
【主权项】:
1.一种用于评估对象的方法,所述方法包括:由第一评估模块评估所述对象的区域以提供与所述区域的多个位点相关的第一评估结果;使用第一评估结果的值和第二评估结果的值之间的映射来查找(a)所述多个位点中不需要由第二评估模块评估的第一位点,以及(b)所述多个位点中需要由第二评估模块评估的第二位点;其中第二评估模块比第一评估模块更可靠;由第二评估模块评估第二位点以提供第二位点的第二评估结果;基于第一位点的第一评估结果和基于所述映射来评估第一位点的状态;以及基于第一位点的所述状态和基于第二位点的第二评估结果提供所述区域的评估。
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