[发明专利]分层晶片检测

说明书

本发明公开了分层晶片检测，提供了用于评估对象的方法，该方法可以包括由第一评估模块评估该对象的区域，以提供与该区域的多个位点相关的第一评估结果；使用第一评估结果的值和第二评估结果的值之间的映射，查找(a)多个位点中不需要由第二评估模块评估的第一位点，和(b)多个位点中需要由第二评估模块评估的第二位点；其中第二评估模块比第一评估模块更可靠；由第二评估模块评估第二位点以提供第二位点的第二评估结果；基于第一位点的第一评估结果和映射来评估第一位点的状态；以及基于第一位点的状态和基于第二位点的第二评估结果提供对该区域的评估。

交叉引用

本申请要求2017年10月26日提交的美国临时专利62/577172的优先权。

背景技术

在整个晶片生产的生产过程中，控制和监控各种步骤以提高产量。

由于检测过程代表了机器和生产时间的额外成本，因此有驱动力以最小的成本实现结果。

发明内容

可以提供用于评估对象的方法，该方法可以包括：由第一评估模块评估该对象的区域，以提供与该区域的多个位点相关的第一评估结果；使用第一评估结果的值和第二评估结果的值之间的映射，查找(a)多个位点中不需要由第二评估模块评估的第一位点，和(b)多个位点中需要由第二评估模块评估的第二位点；其中第二评估模块比第一评估模块更可靠；由第二评估模块评估第二位点以提供第二位点的第二评估结果；基于第一位点的第一评估结果和映射来评估第一位点的状态；以及基于第一位点的状态和基于第二位点的第二评估结果提供对该区域的评估。

可以提供用于评估对象的非暂时性计算机可读介质，该非暂时性计算机可读介质存储用于以下操作的指令：由第一评估模块评估对象的区域以提供与该区域的多个位点相关的第一评估结果；使用第一评估结果的值和第二评估结果的值之间的映射，查找(a)多个位点中不需要由第二评估模块评估的第一位点，和(b)多个位点中需要由第二评估模块评估的第二位点；其中第二评估模块比第一评估模块更可靠；由第二评估模块评估第二位点以提供第二位点的第二评估结果；基于第一位点的第一评估结果和映射来评估第一位点的状态；以及基于第一位点的状态和基于第二位点的第二评估结果提供对该区域的评估。

可以提供用于评估对象的系统，该系统包括第一评估模块、处理器和第二评估模块；其中，所述第一评估模块配置为评估对象的区域以提供与该区域的多个位点相关的第一评估结果；其中处理器配置为使用第一评估结果的值和第二评估结果的值之间的映射，查找(a)多个位点中不需要由第二评估模块评估的第一位点，和(b)多个位点中需要由第二评估模块评估的第二位点；其中第二评估模块比第一评估模块更可靠；其中第二评估模块配置为评估第二位点以提供第二位点的第二评估结果；其中处理器配置为基于第一位点的第一评估结果和映射来评估第一位点的状态；以及其中处理器配置为基于第一位点的状态和基于第二位点的第二评估结果提供对该区域的评估。

附图说明

根据下面结合附图的详细描述，将更全面地理解和领会本发明，其中：

图1示出了系统的示例；

图2示出了耦合的示例；

图3示出了晶粒分析流水线流程的示例；

图4是缺陷分析流水线流程的示例；

图5是分层开环配置的示例；

图6是分层闭环配置的示例；

图7是晶粒的示例；

图8示出了遭受内部裂纹的两个位点的顶部表面的两个图像的示例；

图9示出了内层轴的IR测量和可见光的暗场测量之间的相关性的示例；

图10示出了内层(y轴)的IR测量和可见光的暗场测量之间的相关性的示例；

图11示出了切口检测系统的示例；