[发明专利]相变存储器结构在审

专利信息
申请号: 201811233728.3 申请日: 2018-10-23
公开(公告)号: CN110416407A 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 吴昭谊 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L45/00 分类号: H01L45/00
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 蒋林清
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明实施例涉及一种相变存储器结构,其包含:底部电极;第一相变材料,其接触所述底部电极的顶面;第一开关,其位于所述第一相变材料上方;第二相变材料,其位于所述第一开关上方;及顶部电极,其位于所述第二相变材料上方。
搜索关键词: 相变材料 相变存储器结构 底部电极 第一开关 顶部电极 顶面
【主权项】:
1.一种相变存储器结构,其包括:底部电极;第一相变材料,其接触所述底部电极的顶面;第一开关,其位于所述第一相变材料上方;第二相变材料,其位于所述第一开关上方;及顶部电极,其位于所述第二相变材料上方。
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