[发明专利]相变存储器结构在审
申请号: | 201811233728.3 | 申请日: | 2018-10-23 |
公开(公告)号: | CN110416407A | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 吴昭谊 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 蒋林清 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明实施例涉及一种相变存储器结构,其包含:底部电极;第一相变材料,其接触所述底部电极的顶面;第一开关,其位于所述第一相变材料上方;第二相变材料,其位于所述第一开关上方;及顶部电极,其位于所述第二相变材料上方。 | ||
搜索关键词: | 相变材料 相变存储器结构 底部电极 第一开关 顶部电极 顶面 | ||
【主权项】:
1.一种相变存储器结构,其包括:底部电极;第一相变材料,其接触所述底部电极的顶面;第一开关,其位于所述第一相变材料上方;第二相变材料,其位于所述第一开关上方;及顶部电极,其位于所述第二相变材料上方。
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