[发明专利]一种磁控溅射用基片装载夹具及磁控溅射装置有效
| 申请号： | 201811226663.X | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN109267030B | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 陈传庆;韩玉成;罗彦军;王锁柱;王成;李桂材 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团云科电子有限公司;贵州振华电子信息产业技术研究有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王献茹 |
| 地址： | 550000 贵州省贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种磁控溅射用基片装载夹具及磁控溅射装置，涉及磁控溅射镀膜领域。该磁控溅射用基片装载夹具包括基座、弹性件和底板；基座包括底座、第一凸台和第二凸台，第一凸台与底座的一侧连接，并与底座的面板形成第一凹槽，第二凸台与底座的另一侧连接，并与底座的面板形成第二凹槽。本发明所提出的磁控溅射用基片装载夹具及磁控溅射装置，其结构简单，易于加工制造，且组装方便；一方面，采用弹性夹持的方式能够实现基片快速的夹持装载，有效节约了固定基片的时间，提高了工作效率；另一方面，本夹具可同时夹持装载多个基片，实现多个基片同时固定，并且固定基片的同时不对其造成结构上的损坏，保证了基片的完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磁控溅射 用基片 装载 夹具 装置 | ||
【主权项】：
1.一种磁控溅射用基片装载夹具，用于装夹基片，其特征在于，包括基座、弹性件和底板；所述基座包括底座、第一凸台和第二凸台，所述第一凸台与所述底座的一侧连接，并与所述基座的板面形成第一凹槽，所述第二凸台与所述底座的另一侧连接，并与所述底座的板面形成第二凹槽，所述弹性件的一端抵持于所述底板，另一端抵持于所述底座，所述底板具有用于承载所述基片的承载面，所述底板的两侧对应嵌入所述第一凹槽和所述第二凹槽，以将所述基片的一侧卡持于所述承载面与所述第一凸台之间，以及将所述基片的另一侧卡持于所述承载面与所述第二凸台之间。
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