[发明专利]一种磁控溅射用基片装载夹具及磁控溅射装置有效
| 申请号: | 201811226663.X | 申请日: | 2018-10-22 |
| 公开(公告)号: | CN109267030B | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
| 发明(设计)人: | 陈传庆;韩玉成;罗彦军;王锁柱;王成;李桂材 | 申请(专利权)人: | 中国振华集团云科电子有限公司;贵州振华电子信息产业技术研究有限公司 |
| 主分类号: | C23C14/50 | 分类号: | C23C14/50;C23C14/35 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 王献茹 |
| 地址: | 550000 贵州省贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 磁控溅射 用基片 装载 夹具 装置 | ||
1.一种磁控溅射用基片装载夹具,用于装夹基片,其特征在于,包括基座、弹性件和底板;
所述基座包括底座、第一凸台和第二凸台,所述第一凸台与所述底座的一侧连接,并与所述基座的板面形成第一凹槽,所述第二凸台与所述底座的另一侧连接,并与所述底座的板面形成第二凹槽,所述弹性件的一端抵持于所述底板,另一端抵持于所述底座,所述底板具有用于承载所述基片的承载面,所述底板的两侧对应嵌入所述第一凹槽和所述第二凹槽,以将所述基片的一侧卡持于所述承载面与所述第一凸台之间,以及将所述基片的另一侧卡持于所述承载面与所述第二凸台之间。
2.根据权利要求1所述的磁控溅射用基片装载夹具,其特征在于,所述第一凸台包括第一凸台本体和第一凸台外沿,所述第一凸台本体与所述第一凸台外沿一体设置,所述第一凸台外沿与所述底座形成第一凹槽。
3.根据权利要求1所述的磁控溅射用基片装载夹具,其特征在于,所述第二凸台包括第二凸台本体和第二凸台外沿,所述第二凸台本体与所述第二凸台外沿一体设置,所述第二凸台外沿与所述底座形成第二凹槽。
4.根据权利要求1所述的磁控溅射用基片装载夹具,其特征在于,所述第一凸台与所述第二凸台分别可拆卸连接于所述底座两侧边。
5.根据权利要求1所述的磁控溅射用基片装载夹具,其特征在于,所述第一凹槽与所述第二凹槽的两侧边均具有开口,所述底板通过所述开口嵌入所述第一凹槽和所述第二凹槽中。
6.根据权利要求1所述的磁控溅射用基片装载夹具,其特征在于,所述基座还包括第一连接件,所述底座的一侧边上开设有多个第一固定孔,所述第一凸台上开设有与多个第一固定孔相对应的多个第二固定孔,所述第一连接件通过所述第一固定孔和所述第二固定孔将所述第一凸台和所述底座固定。
7.根据权利要求1所述的磁控溅射用基片装载夹具,其特征在于,所述基座还包括第二连接件,所述底座的一侧边上开设有多个第三固定孔,所述第二凸台上开设有与多个第三固定孔相对应的多个第四固定孔,所述第二连接件通过所述第三固定孔和所述第四固定孔将所述第二凸台和所述底座固定。
8.根据权利要求1所述的磁控溅射用基片装载夹具,其特征在于,所述底座上开设有多个凹槽,所述凹槽用于容置弹性件。
9.根据权利要求1所述的磁控溅射用基片装载夹具,其特征在于,所述弹性件为弹簧,所述弹簧的一端放置于所述凹槽中,所述弹簧的另一端抵持所述底板的下表面。
10.一种磁控溅射装置,其特征在于:所述磁控溅射装置包括装置本体及如权利要求1-9任一项所述的磁控溅射用基片装载夹具,所述磁控溅射用基片装载夹具位于所述装置本体内。
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