[发明专利]一种磁控溅射用基片装载夹具及磁控溅射装置

说明书

本发明提供了一种磁控溅射用基片装载夹具及磁控溅射装置，涉及磁控溅射镀膜领域。该磁控溅射用基片装载夹具包括基座、弹性件和底板；基座包括底座、第一凸台和第二凸台，第一凸台与底座的一侧连接，并与底座的面板形成第一凹槽，第二凸台与底座的另一侧连接，并与底座的面板形成第二凹槽。本发明所提出的磁控溅射用基片装载夹具及磁控溅射装置，其结构简单，易于加工制造，且组装方便；一方面，采用弹性夹持的方式能够实现基片快速的夹持装载，有效节约了固定基片的时间，提高了工作效率；另一方面，本夹具可同时夹持装载多个基片，实现多个基片同时固定，并且固定基片的同时不对其造成结构上的损坏，保证了基片的完整性。

技术领域

本发明涉及磁控溅射装置领域，具体而言，涉及一种磁控溅射用基片装载夹具及磁控溅射装置。

背景技术

磁控溅射是70年代迅速发展起来的一种“高速低温溅射技术”。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点，而上世纪70年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。由于技术的不断更新磁控溅射技术被大量应用于高温超导薄膜、铁电体薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜发光材料、太阳能电池、记忆合金薄膜、薄膜贴片电阻等研究方面，并且发挥着重要作用。

在磁控溅射的过程中，需要将待溅射基片固定在放置基片的夹具上，然后再将夹具放置于磁控溅射的设备中，装载有基片的夹具有很多种，最为常见的是矩形和方形的夹具，但是它们的缺点是放置的片数少，且基片不容易固定，有些夹具甚至是牺牲了可溅射面积来保证基片的固定。因此为了更好的对基片进行溅射，需要解决基片的固定及数量的问题，急需要一种能解决这些问题的装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种磁控溅射用基片装载夹具，其具有结构简单，夹持稳定，可同时夹持多片基片的特点。

本发明的另一目的在于提供一种磁控溅射装置，其具有结构简单，夹持稳定，可同时夹持多片基片的特点。

本发明提供一种技术方案：

一种磁控溅射用基片装载夹具，用于装夹基片，包括基座、弹性件和底板；

所述基座包括底座、第一凸台和第二凸台，所述第一凸台与所述底座的一侧连接，并与所述基座的板面形成第一凹槽，所述第二凸台与所述底座的另一侧连接，并与所述底座的板面形成第二凹槽，所述弹性件的一端抵持于所述底板，另一端抵持于所述底座，所述底板具有用于承载所述基片的承载面，所述底板的两侧对应嵌入所述第一凹槽和所述第二凹槽，以将所述基片的一侧卡持于所述承载面与所述第一凸台之间，以及将所述基片的另一侧卡持于所述承载面与所述第二凸台之间。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述第一凸台包括第一凸台本体和第一凸台外沿，所述第一凸台本体与所述第一凸台外沿一体设置，所述第一凸台外沿与所述底座形成第一凹槽。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述第二凸台包括第二凸台本体和第二凸台外沿，所述第二凸台本体与所述第二凸台外沿一体设置，所述第二凸台外沿与所述底座形成第二凹槽。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述第一凸台与所述第二凸台均为一整体设置于所述底座两侧边。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述第一凹槽与所述第二凹槽的两侧边均具有开口，所述底板通过所述开口嵌入所述第一凹槽和所述第二凹槽中。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述基座还包括第一连接件，所述底座的一侧边上开设有多个第一固定孔，所述第一凸台上开设有与多个第一固定孔相对应的多个第二固定孔，所述第一连接件通过所述第一固定孔和所述第二固定孔将所述第一凸台和所述底座固定。