[发明专利]一种电镀装置有效
| 申请号： | 201811223689.9 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN108950659B | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 付东树;何礼鑫 | 申请（专利权）人： | 恩森(台州)化学有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D17/06 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭西洋;苏芳 |
| 地址： | 318000 浙江省台州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电镀装置，包括安装架、安装于安装架前端的铜V座、铜挂架以及一个锁紧机构，所述锁紧机构用于在装置工作时压紧挂于所述铜V座上的铜挂架。本发明通过锁紧机构的设计，在放入铜挂架后自动将其压紧，能够保证工作时铜挂架与铜V座之间的吻合效果，进而保证良好的导电效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电镀装置，其特征在于：包括安装架、安装于安装架前端的铜V座、铜挂架以及一个锁紧机构，所述锁紧机构用于在装置工作时压紧挂于所述铜V座上的铜挂架。
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