[发明专利]基于LTCC工艺的平面三电极开关和爆炸箔集成芯片在审
| 申请号： | 201811222125.3 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN109297365A | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 朱朋;张秋;徐聪;杨智;覃新 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | F42B3/12 | 分类号： | F42B3/12;F42B3/198 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 邹伟红 |
| 地址： | 210094 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及炸药起爆技术领域，具体为一种基于LTCC工艺的平面三电极开关和爆炸箔集成芯片。芯片分为三电极开关和爆炸箔两部分，包括：基底层：基底层在开关部分作为载体，在爆炸箔部分作为反射背板；金属层：在开关部分作为阴极、阳极和触发极，在爆炸箔部分作为桥箔、过渡区，金属层还包括焊盘；置于金属层之上的结构层A：作为电极槽、飞片和焊盘槽；结构层B：置于结构层A之上，作为电极槽、加速膛和焊盘槽；结构层C：置于结构层B之上，作为电极槽、装药槽和焊盘槽。本发明利用LTCC工艺使得平面三电极开关和爆炸箔集成芯片可以一体化烧结制造，实现批量生产，提高产品的一致性，并降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 结构层 三电极开关 爆炸 集成芯片 电极槽 焊盘槽 金属层 基底层 阴极 一体化烧结 阳极 反射背板 炸药起爆 触发极 过渡区 装药槽 飞片 焊盘 芯片 制造 生产 | ||
【主权项】：
1.一种基于LTCC工艺的平面三电极开关和爆炸箔集成芯片，其特征在于，所述集成芯片分为平面三电极开关和爆炸箔起爆器两部分，具体包括：基底层(1)：所述基底层(1)在平面三电极开关部分作为载体，在爆炸箔起爆器部分作为反射背板；金属层(2)：在开关部分作为阴极(21)、阳极(23)和触发极(22)，在爆炸箔部分作为桥箔(24)、过渡区(25)，其中三电极开关的阳极(23)与桥箔(24)通过过渡区(25)相连，过渡区(25)是桥箔(24)两端由窄变宽的区域，金属层(2)还包括与开关的阴极(21)、触发极(22)和爆炸箔的过渡区(25)相连的焊盘(26)；结构层A(3)：置于金属层(2)之上，在开关部分作为电极槽(31)，在爆炸箔部分作为飞片(32)，以及暴露焊盘的焊盘槽(33)；结构层B(4)：置于结构层A(3)之上，在开关部分作为电极槽(41)，在爆炸箔部分作为加速膛(42)，和暴露焊盘的焊盘槽(43)；结构层C(5)：置于结构层B(4)之上，在开关部分作为电极槽(51)，在爆炸箔部分作为装药槽(52)，和暴露焊盘的焊盘槽(53)。
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