[发明专利]一种防止电镀液侵入多层陶瓷电容器端电极的方法在审
| 申请号： | 201811221853.2 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN109449013A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 刘梦颖;徐晨洪;李春;林森;王凯星 | 申请（专利权）人： | 福建火炬电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00;H01G4/12;H01G4/232;H01G4/30 |
| 代理公司： | 泉州君典专利代理事务所(普通合伙) 35239 | 代理人： | 陈晓艳 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种防止电镀液侵入多层陶瓷电容器端电极的方法，包括：(1)采用含固化剂的硅油稀释液对封装铜端电极的多层介质陶瓷体进行浸泡，并在真空状态下保压10min～1h；(2)将经过步骤(1)处理的所述多层介质陶瓷体置于酒精溶液中，并进行超声波清洗，超声清洗时间为5min～30min，然后烘干硬化，烘干硬化过程为：在50℃～80℃温度范围内保温0.5h～3h，随后在120℃～160℃温度范围内保温0.5～3h。在电镀前对陶瓷体进行硅油浸泡、真空保压、清洗、烘干硬化等处理，使硅油固化并填充到铜端电极内可能存在的孔隙中，能有效防止电镀液侵入铜端电极内，提升陶瓷电容器可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 铜端电极 电镀液 陶瓷体 烘干 多层陶瓷电容器 侵入 多层介质 端电极 内保温 保压 硬化 超声波清洗 陶瓷电容器 超声清洗 硅油固化 硅油浸泡 酒精溶液 硬化过程 真空状态 固化剂 稀释液 电镀 硅油 封装 填充 浸泡 清洗 | ||
【主权项】：
1.一种防止电镀液侵入多层陶瓷电容器端电极的方法，其特征是包括以下步骤：(1)采用含固化剂的硅油稀释液对封装铜端电极的多层介质陶瓷体进行浸泡，并在真空状态下保压一定时间；(2)将经过步骤(1)处理的所述多层介质陶瓷体进行清洗，然后烘干硬化。
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