[发明专利]一种等离子体增强型的微芯片爆炸箔起爆器及制备方法

摘要

本发明涉及微型低能量点火和起爆技术领域，涉及一种等离子体增强型的微芯片爆炸箔起爆器及制备方法。起爆器包括：基片，金属/低熔点聚合物薄膜层，包括金属层和低熔点聚合物层，金属层设置在基片之上，包括焊盘、过渡区和桥箔；低熔点聚合物层设置在金属层之上，设置在金属/低熔点聚合物薄膜层之上的抗拉聚合物飞片层，加速膛以及药剂。本发明通过使用金属/聚合物层，使得聚合物在桥箔电爆炸的基础上，能被激发产生大量的蒸汽和等离子体，增强了桥箔剪切及驱动飞片的能力，降低McEFI的发火能量。本发明采用微机电系统工艺制备微芯片爆炸箔起爆器，可实现批量化生产，降低了制备成本，并且所得起爆器的集成度高、体积小。

主权项

1.一种等离子体增强型的微芯片爆炸箔起爆器，其特征在于，所述起爆器包括：作为反射背板的基片(1)；金属/低熔点聚合物薄膜层：置于基片(1)之上，包括金属层(2)和低熔点聚合物层(3)，其中金属层(2)设置在基片(1)之上，包括焊盘(21)、过渡区(22)和桥箔(23)，焊盘(21)为两端最宽的部分，桥箔(23)为中间最窄的部分，焊盘(21)与桥箔(23)通过逐渐变窄的过渡区(22)相连；低熔点聚合物层(3)设置在金属层(2)之上，沉积在桥箔(23)上的低熔点聚合物层(3)向过渡区(22)部分延伸；抗拉聚合物飞片层(4)：设置在金属/低熔点聚合物薄膜层之上；加速膛(5)：为一中空的圆柱，设置在抗拉聚合物飞片层(4)之上，位于桥箔(23)正上方，加速膛(5)的膛孔直径大于或等于桥箔(23)的边长；药剂(6)：置于加速膛(5)的正上方。