[发明专利]一种电致发光器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201811217225.7 申请日: 2018-10-18
公开(公告)号: CN109378409B 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 杜勇 申请(专利权)人: 纳晶科技股份有限公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;H01L51/50
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 苏胜
地址: 310000 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种电致发光器件及其制造方法,涉及发光器件领域。本发明实施例的电致发光器件的制造方法采用涂布加打印的工艺,降低器件制作难度,降低成本;并且在像素隔离结构上完成所有溶液制程之后,在蒸镀或溅射电极层之前,在像素隔离结构上打印绝缘层,解决湿法工艺中器件漏电及阴阳极短路的技术问题。本发明实施例的电致发光器件采用上述制造方法制得,该电致发光器能够极大减少器件漏电和阴阳极短路的技术问题,提高器件性能。
搜索关键词: 一种 电致发光 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种电致发光器件的制造方法,其特征在于,其包括以下步骤:在导电基板上形成多个像素隔离结构,相邻所述像素隔离结构之间形成多个相互隔离的像素区域;在各个所述像素隔离结构的外表面和所述导电基板裸露的外表面上涂布形成第一载流子传输层;在各所述像素区域内的第二部分所述第一载流子传输层上打印形成发光层;在所述发光层和位于各所述像素隔离结构上方的第一部分所述第一载流子传输层上涂布形成第二载流子传输层;在位于各所述像素隔离结构上方的第一部分所述第二载流子传输层上打印形成绝缘层;在所述绝缘层和位于各所述像素区域上方的第二部分所述第二载流子传输层上蒸镀或溅射形成电极层;其中,所述第一载流子传输层为电子传输层或空穴传输层,对应的所述第二载流子为空穴传输层或电子传输层。
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