[发明专利]一种大功率LED用碳纤维压印铁磁复合陶瓷基散热基板在审
| 申请号： | 201811214767.9 | 申请日： | 2018-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN109390452A | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 方倩;崔波 | 申请（专利权）人： | 广东远合工程科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528226 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出的用于大功率LED用碳纤维压印铁磁复合陶瓷基散热基板的制备方法，采用氮化铝陶瓷的低膨胀系数和金属的高导热率结合在一起，使散热基板具有低密度、低热膨胀系数、高热导率、高刚度等一系列优异特性。采用半导体制备工艺，制备温度较低，避免高温共烧。制备的复合陶瓷材料进行LED芯片封装，可大幅度提高LED芯片发光效率与发光寿命。特别适于高精度，高功率，高集成LED芯片封装。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 大功率LED 复合陶瓷 散热基板 碳纤维 铁磁 压印 半导体制备工艺 低热膨胀系数 复合陶瓷材料 氮化铝陶瓷 低膨胀系数 发光寿命 发光效率 高导热率 高热导率 高刚度 高功率 高集成 散热 共烧 金属 | ||
【主权项】：
1.本发明的目的，制作的LED散热基板材料包括结构陶瓷基片、金属缓冲层、纳米超导镀膜、碳纤维组成，结构式为AlN/M/nano‑film/CF。
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