[发明专利]印制电路板的制造方法及印制电路板在审
| 申请号： | 201811214483.X | 申请日： | 2018-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN111083871A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 卢智健 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种印制电路板的制造方法和印制电路板，印制电路板的制造方法包括：将多个芯板按序叠压形成基板；在基板开设通孔；对基板上的非通孔区域进行防焊油墨处理；在基板的一侧设置吸光垫板；自基板的另一侧对通孔进行激光处理以去除通孔内的油墨。本发明通过在基板的一侧设置吸光垫板，进而当激光自基板的另一侧照射通孔时，在有效去除通孔内油墨的前提下，吸光垫板可吸收穿过通孔的激光，防止激光反射而击穿通孔外围的基板，确保印制电路板的可靠性和良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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