[发明专利]电子元件以及电子元件的制造方法有效
| 申请号： | 201811210676.8 | 申请日： | 2014-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN109285651B | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 坂本晋一;程志刚;费尔南多·尚·莫克;川原井贡 | 申请（专利权）人： | 胜美达集团株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F27/24;H01F27/29;H01F27/30;H01F41/00 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 该电子元件包括：磁芯，其具有大致方体形状的板状部与从板状部的上表面延伸出去的芯部；线圈，其具有卷绕部且卷绕部插通有芯部；电极部件，该电极部件连接着线圈的两端，电极部件被形成为C字形，以握持磁芯的板状部的侧面，并且，电极部件的端部与线圈的两端在横向上相互偏移并且部分地重叠，电极部件的端部与线圈的两端相互重叠的部分直接接触；以及磁性封装体，其至少覆盖线圈及所述卷绕部。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件，其特征在于，包括：磁芯，其具有大致长方体形状的板状部与从所述板状部的上表面延伸的芯部；线圈，其具有卷绕部且所述卷绕部插通有所述芯部；电极部件，该电极部件连接着所述线圈的两端，以及磁性封装体，其至少覆盖所述线圈及所述卷绕部。
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