[发明专利]BGA封装器件焊球去除设备及其方法有效
| 申请号： | 201811203889.8 | 申请日： | 2018-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN109623541B | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 尧彬;赖灿雄;肖庆中;林晓玲 | 申请（专利权）人： | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室）） |
| 主分类号： | B24B9/04 | 分类号： | B24B9/04;B24B27/00;B24B51/00;B24B41/00;B24B41/06 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 周清华 |
| 地址： | 511300 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种BGA封装器件焊球去除设备及其方法，其中，BGA封装器件焊球去除设备包括处理设备、传动设备、用于研磨BGA封装器件的焊球的研磨机、用于感应BGA封装器件压力的压力传感器、以及用于固定BGA封装器件的夹具；传动设备与夹具相连；BGA封装器件的焊球面朝向研磨机；处理设备分别连接传动设备、压力传感器和研磨机；处理设备驱动传动设备带动夹具朝研磨机方向移动；压力传感器将感应到的BGA封装器件的压力传输给处理设备；处理设备在压力等于预设压力时，启动研磨机，以使研磨机对BGA封装器件的焊球进行研磨。本发明实施例能够实现BGA封装器件焊球去除，防止对BGA封装器件基板造成机械损伤，优化了BGA封装器件焊球去除效果。 | ||
| 搜索关键词： | bga 封装 器件 去除 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种BGA封装器件焊球去除设备，其特征在于，包括处理设备、传动设备、用于研磨BGA封装器件的焊球的研磨机、用于感应所述BGA封装器件压力的压力传感器、以及用于固定所述BGA封装器件的夹具；所述传动设备与所述夹具相连；所述BGA封装器件的焊球面朝向所述研磨机；所述处理设备分别连接所述传动设备、所述压力传感器和所述研磨机；所述处理设备驱动所述传动设备带动所述夹具朝所述研磨机方向移动；所述压力传感器将感应到的所述BGA封装器件的压力传输给所述处理设备；所述处理设备在所述压力等于预设压力时，启动所述研磨机，以使所述研磨机对所述BGA封装器件的焊球进行研磨。
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