[发明专利]半导体器件、显示面板、显示装置和制造方法有效

专利信息
申请号: 201811194732.3 申请日: 2018-10-15
公开(公告)号: CN110164914B 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 田宏伟;牛亚男;王纯阳;李栋;刘政;张帅 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 李浩
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开提供了一种半导体器件、显示面板、显示装置和制造方法,涉及显示技术领域。该半导体器件包括基底、在该基底上的遮光层、覆盖该述遮光层的绝缘层和在该绝缘层的背离该遮光层的一侧的导线。该遮光层的材料包括导电材料。该导线与该遮光层并联。这样相当于减小了导线的电阻。当电流流过该导线时会减小该导线所产生的热量。
搜索关键词: 半导体器件 显示 面板 显示装置 制造 方法
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:基底;在所述基底上的遮光层,所述遮光层的材料包括导电材料;覆盖所述遮光层的绝缘层;以及在所述绝缘层的背离所述遮光层的一侧的导线,其中,所述导线与所述遮光层并联。
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