[发明专利]一种低电压相关性的半导电聚合物复合材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201811190068.5 申请日: 2018-10-12
公开(公告)号: CN109354879B 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 曾昭宇;何华明;梁剑春;刘兰香 申请(专利权)人: 广州德润橡胶制品有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L23/16;C08K9/02;C08K3/04;C08K3/22;C08K5/14
代理公司: 佛山帮专知识产权代理事务所(普通合伙) 44387 代理人: 颜德昊
地址: 510000 广东省广州市经济技术开*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及半导电复合材料制备技术领域,具体提供了一种低电压相关性的半导电聚合物复合材料及其制备方法。所述的复合材料由包含如下重量份的原料制成:甲基乙烯基硅橡胶50~90份;三元乙丙橡胶10~50份;导电母粒10~20份;交联剂1~5份。该低电压相关性的半导电聚合物复合材料的体积电阻率在0.32*106~0.47*106Ω·cm处于半导电区域(即约105~109Ω·cm)范围,且其电阻十分稳定,在高温高湿环境下,没有渗出污染感光鼓的化学物质。
搜索关键词: 一种 电压 相关性 导电 聚合物 复合材料 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种低电压相关性的半导电聚合物复合材料,其特征在于,由包含如下重量份的原料制成:甲基乙烯基硅橡胶50~90份;三元乙丙橡胶10~50份;导电母粒10~20份;交联剂1~5份。
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