[发明专利]一种软体电路板及其制备方法有效
| 申请号： | 201811186251.8 | 申请日： | 2018-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN109348613B | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 张立江 | 申请（专利权）人： | 广西容县菱通竞业电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人： | 刘英 |
| 地址： | 537000 广西壮族自治区玉林*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种软体电路板，包括柔性基板，柔性基板上铺设有布线层，布线层上铺设有覆盖膜，所述柔性基板的边缘铺设有第一金属镀层，第一金属镀层与布线层之间通过绝缘层隔离，覆盖膜覆盖于第一金属镀层和绝缘层之上，覆盖膜上设置有若干个钻孔，任意两个钻孔之间通过第二金属镀层连接，每个钻孔内覆盖有第三金属镀层。本发明能够改进现有技术的不足，提高了软体电路板的电磁屏蔽水平，降低了软体电路工作过程中的电磁干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软体 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种软体电路板，包括柔性基板（1），柔性基板（1）上铺设有布线层（2），布线层（2）上铺设有覆盖膜（3），其特征在于：所述柔性基板（1）的边缘铺设有第一金属镀层（4），第一金属镀层（4）与布线层（2）之间通过绝缘层（5）隔离，覆盖膜（3）覆盖于第一金属镀层（4）和绝缘层（5）之上，覆盖膜（3）上设置有若干个钻孔（6），任意两个钻孔（6）之间通过第二金属镀层（7）连接，每个钻孔（6）内覆盖有第三金属镀层（8）。
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