[发明专利]生瓷片刮片机的柔性刮片方法有效
申请号: | 201811185557.1 | 申请日: | 2018-10-11 |
公开(公告)号: | CN109360792B | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 闫瑛;景灏;王晓奎;武鹏飞 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二研究所 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 山西华炬律师事务所 14106 | 代理人: | 陈奇 |
地址: | 030024 *** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本发明公开了一种生瓷片刮片机的柔性刮片方法,解决了现有的生瓷片刮片存在的生瓷片受力不均匀,容易造成生瓷片被刮破的问题。在刮刀板(7)上设置有凸块嵌入窗口(10),在后板(5)的前侧面上分别设置有凸块(11)和后板滚珠(13),在前板(6)的后侧面上设置有前板滚珠(14),凸块(11)活动嵌入在凸块嵌入窗口(10)中,刮刀板(7)活动夹持在后板滚珠(13)与前板滚珠(14)之间,在凸块(11)与凸块嵌入窗口之间设置有柔性调节间隙(12),在刮刀板(7)的顶端面上设置有压簧(9),在压簧(9)上方的后板上设置有压簧支架(8),刮刀板的下端顶接在被刮生瓷片(3)上。大大降低了生瓷片在刮片时的损坏率。 | ||
搜索关键词: | 瓷片 刮片机 柔性 方法 | ||
【主权项】:
1.一种生瓷片刮片机的柔性刮片方法,包括以下步骤:第一步、在刮刀板(7)上设置凸块嵌入窗口(10),在后板(5)的前侧面上分别设置凸块(11)和后板滚珠(13),在前板(6)的后侧面上设置前板滚珠(14),凸块(11)活动嵌入在凸块嵌入窗口(10)中,刮刀板(7)活动夹持在后板滚珠(13)与前板滚珠(14)之间,在凸块(11)与凸块嵌入窗口(10)之间设置有柔性调节间隙(12),在刮刀板(7)的顶端面上设置压簧(9),在压簧(9)上方的后板(5)上设置压簧支架(8),刮刀板(7)的下端顶接在被刮生瓷片(3)上;第二步、在工作台上放置被刮生瓷片(3),控制导轨副(2)从后向前运动,使刮刀板(7)的下端刀片对被刮生瓷片(3)上的填料孔上的浆料进行刮片,当下端刀片遇到凸出的浆料时,通过在凸块(11)与凸块嵌入窗口(10)之间设置的柔性调节间隙(12)和在刮刀板(7)的顶端面上设置的压簧(9),实现柔性刮片操作;第三步、刮片操作后的被刮浆料被浆料回收装置(4)回收。
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H01 基本电气元件
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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