[发明专利]生瓷片刮片机的柔性刮片方法

说明书

本发明公开了一种生瓷片刮片机的柔性刮片方法，解决了现有的生瓷片刮片存在的生瓷片受力不均匀，容易造成生瓷片被刮破的问题。在刮刀板（7）上设置有凸块嵌入窗口（10），在后板（5）的前侧面上分别设置有凸块（11）和后板滚珠（13），在前板（6）的后侧面上设置有前板滚珠（14），凸块（11）活动嵌入在凸块嵌入窗口（10）中，刮刀板（7）活动夹持在后板滚珠（13）与前板滚珠（14）之间，在凸块（11）与凸块嵌入窗口之间设置有柔性调节间隙（12），在刮刀板（7）的顶端面上设置有压簧（9），在压簧（9）上方的后板上设置有压簧支架（8），刮刀板的下端顶接在被刮生瓷片（3）上。大大降低了生瓷片在刮片时的损坏率。

技术领域

本发明涉及一种生瓷片的柔性刮刀机构，特别涉及一种生瓷片填孔后刮片时所使用的柔性刮刀机构及柔性刮片方法。

背景技术

各生瓷片之间的集成电路的互连是通过填孔工艺来实现的，填孔工艺是指通过钢网对生瓷片上的孔进行浆料填充；在生瓷片上进行填孔工艺后，需要将生瓷片上填孔后凸起的浆料去除，整个去除过程是：先将填孔后的生瓷片通过上下料机上料到生瓷片刮片机上，生瓷片刮片机对上料后的生瓷片进行刮片处理，刮片处理后的生瓷片通过上下料机送回。现有刮片机上设置有刮刀升降机构，填料后生瓷片放置在刮片机工作台上，刮刀升降机构下压到生瓷片上进行刮片处理，由于在升降过程中，机械误差和震动会造成刮刀发生倾斜，倾斜的刮刀在刮片过程中不能将填孔处刮平，达不到刮孔工艺要求；另外，现有的生瓷片刮刀机构为刚性结构，在刮孔过程中，由于生瓷片受力不均匀，会造成生瓷片被刮破，导致废品率提高。

发明内容

本发明提供了一种生瓷片刮片机的柔性刮片方法，解决了现有的生瓷片刮片存在的生瓷片受力不均匀，容易造成生瓷片被刮破的技术问题。

本发明是通过以下技术方案解决以上技术问题的：

一种生瓷片刮片机的柔性刮刀机构，包括刮片工作台，在刮片工作台上设置有导轨副，在导轨副的滑块上设置有刮片机门形支架，在工作台上设置有被刮生瓷片，在刮片机门形支架上分别设置有后板和前板，在后板与前板之间活动设置有刮刀板，在刮刀板上设置有凸块嵌入窗口，在后板的前侧面上分别设置有凸块和后板滚珠，在前板的后侧面上设置有前板滚珠，凸块活动嵌入在凸块嵌入窗口中，刮刀板活动夹持在后板滚珠与前板滚珠之间，在凸块与凸块嵌入窗口之间设置有柔性调节间隙，在刮刀板的顶端面上设置有压簧，在压簧上方的后板上设置有压簧支架，刮刀板的下端顶接在被刮生瓷片上。

在前板的前侧面上设置有浆料回收装置。

一种生瓷片刮片机的柔性刮片方法，包括以下步骤：

第一步、在刮刀板上设置凸块嵌入窗口，在后板的前侧面上分别设置凸块和后板滚珠，在前板的后侧面上设置前板滚珠，凸块活动嵌入在凸块嵌入窗口中，刮刀板活动夹持在后板滚珠与前板滚珠之间，在凸块与凸块嵌入窗口之间设置有柔性调节间隙，在刮刀板的顶端面上设置压簧，在压簧上方的后板上设置压簧支架，刮刀板的下端顶接在被刮生瓷片上；

第二步、在工作台上放置被刮生瓷片，控制导轨副从后向前运动，使刮刀板的下端刀片对被刮生瓷片上的填料孔上的浆料进行刮片，当下端刀片遇到凸出的浆料时，通过在凸块与凸块嵌入窗口之间设置的柔性调节间隙和在刮刀板的顶端面上设置的压簧，来实现柔性刮片操作；

第三步、刮片操作后的被刮浆料被浆料回收装置回收。

本发明可柔性地将生瓷片上填充凸起的浆料刮平，大大降低了生瓷片在刮片时的损坏率；同时可回收刮下的浆料，进行二次回收利用，有效地避免了环境污染和原料浪费。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明的后板5、前板6和刮刀板7之间的配合关系图；

图3是图2中A-A向剖视图；