[发明专利]一种无铅真空封接焊料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201811184336.2 申请日: 2018-10-11
公开(公告)号: CN109128580A 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 崔振东;诸小春;诸培星 申请(专利权)人: 南京恩瑞科技有限公司
主分类号: B23K35/362 分类号: B23K35/362;B23K35/40
代理公司: 南京先科专利代理事务所(普通合伙) 32285 代理人: 缪友益
地址: 210000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种无铅真空封接焊料,包括如下组分:三氧化二铋60~80份;氧化硼6~16份;二氧化硅1~2份;氧化铝4~5份;各组分以重量份计。本发明中采用全新的配方制成焊料,生产和使用中杜绝了铅或铅氧化物的使用,且各组分中,三氧化二铋不溶于水和碱,无气味,在空气中稳定,二氧化硅,不溶于水,不溶于酸,氧化铝不溶于水及非极性有机溶剂,具有强吸附力和催化活性,用料环保,确保焊料的生产和使用不会产生毒性,满足保温杯封接的环保要求。
搜索关键词: 焊料 不溶于水 三氧化二铋 二氧化硅 真空封接 氧化铝 无铅 保温杯 非极性有机溶剂 催化活性 环保要求 铅氧化物 强吸附力 氧化硼 重量份 不溶 封接 用料 制备 配方 生产 环保
【主权项】:
1.一种无铅真空封接焊料,其特征在于,包括如下组分:三氧化二铋 60~80份;氧化硼 6~16份;二氧化硅 1~2份;氧化铝 4~5份;各组分以重量份计。
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