[发明专利]散热板

摘要

本发明涉及一种散热板。该散热板可以适用于使用化合物半导体封装高输出半导体器件，其中散热板具有与陶瓷材料相同或类似的热膨胀系数，即使在与诸如氧化铝(Al₂O₃)等陶瓷材料结合时也能够良好地结合，并且能够将在高输出器件中时产生的大量热量快速地排出到外面，从而获得高导热率。根据本发明的散热板具有使两种或更多种材料层叠的结构，包括在散热板的厚度方向上的芯层和覆盖芯层的顶表面和底表面的覆盖层，其中覆盖层由含铜材料形成，芯层包括具有含铜和碳材料的复合结构的基材，并包括含Cu和Mo且在基材中以格子形式排列的合金层。

主权项

1.一种散热板，所述散热板具有其中两种或更多种材料层叠的结构，该散热板包括：在所述散热板的厚度方向上的芯层；和覆盖所述芯层的顶表面和底表面的覆盖层；其中所述覆盖层包括含铜材料，其中所述芯层由具有第一热膨胀系数的基材和沿着所述芯层的厚度方向在所述基材中以格子形式平行延伸的多个层形成，其中所述多个层由具有第二热膨胀系数的合金制成。